三星全球畅销A系列新机首拆,国产5G射频更上层楼

2021-07-14 13:23:49 lrnpyy 191
近期,小E整理自家数据库发现,5G时代的射频芯片似乎有着不小的变化。小E翻阅自家数据库,发现追溯到2020年发布的OPPO K7x时,国产射频芯片就已经出现过了。


今天拆解的这款三星GalaxyA22 5G似乎也证实了国产的射频芯片已经不仅仅在国产手机中使用了。
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拆解

首先关机取出卡托,塑料后盖通过热风枪加热,然后利用吸盘和撬片打开,后盖左右两端各贴有1块泡棉,起到缓冲作用。塑料卡托支持同时插入两张Nano-SIM卡和一张SD卡,最高支持1TB扩展。
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PC材质的后端盖通过螺丝和卡扣固定,指纹识别模块则是卡在后端盖的凹槽内。后置摄像头盖通过卡扣固定在后端盖上,这还是比较少见的,一般都是通过胶固定。
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后端盖上下两端共集成有8根FPC天线。
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取下通过螺丝固定的扬声器,主板、副板,以及主副板连接软板、前后摄像头和射频同轴线。没有被取消的耳机孔位于整机底部和USB Type-C接口一样都采用黑色硅胶套起到防尘作用。
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主板正反面贴有大面积铜箔散热,屏蔽罩内CPU和内存闪存位置处涂有导热硅脂。
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没有采用易拉胶或者易拉胶纸固定的电池,直接通过胶固定,电池拆解后变形严重。
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取下通过胶固定的听筒、振动器、侧键软板和扬声器转接板。最后通过加热台分离屏幕和内支撑,内支撑正面只有顶部处贴有石墨片。
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屏幕采用同兴达6.6英寸2408x1080分辨率的TFT屏。
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主板IC信息

主板正面主要IC(下图):
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1:Media Tek-MT6833V-天玑700 八核处理器
2:Samsung-KMDP6001DA-B425-4GB内存+64GB闪存
3:Media Tek-MT6360UP-电源管理芯片
4:Media Tek-MT6631N-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM芯片
5:Silicon Integrated-SIA8109-智能音频放大器
6:Smarter Micro-S15728- L-FEM
7:Smarter Micro-S55255-L-PAMiF
主板背面主要IC(下图):
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1:Media Tek-MT6365VPW-电源管理芯片
2:Media Tek-MT6190MV-射频收发器
3:2颗SmarterMicro-S15728- L-FEM

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分析

Galaxy A22 5G采用慧智微电子5G射频前端方案,共包含4颗芯片模组。
据公开资料显示,A22采用的是慧智微电子全球5G新频段射频前端解决方案,1颗S55255用于发射接收的n77/78/79 L-PAMiF和3颗S15728用于接收的n77/78/79 L-FEM。4颗芯片模组均为慧智微电子第二代5G射频前端AgiFEM5G®2.0系列产品
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其中S55255是一颗集成PA、滤波器、LNA、SRS开关和射频收发开关的射频模组,几乎是当前5G射频前端最高集成水平。2颗甚至3颗同类芯片可以直接被封装尺寸5.5x4.5mm的S55255替代。这样不仅节省了PCB板布局空间,也能有效降低成本。
其实,慧智微电子S55255这颗5G射频芯片,在eWisetech曾拆解过的OPPO K7x中就已经使用过了,当时是eWiseTech拆解5G手机以来,首次见到国产射频前端的应用。
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总结

Galaxy A22 5G的整机内部结构简单,拆解比较容易。值得特别注意的就是整机内用了多颗国产芯片。尤其是5G射频方案上,直接采用了慧智微电子的高集成度5G L-PAMiF射频模组,全套5G新频段解决方案。

4G时代Skyworks、Avago、村田和高通等国外公司占据了大部分的射频前端市场,但到了5G时代就有所变化了。这或许也从侧面证实了射频产业的市场慢慢发生了变化。5G时代的来临为国内的射频产业攫得新机。

(文章转自公众号eWiseTech)

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