公司简介

慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供领先射频前端的芯片设计公司,主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。


公司具备全套射频前端器件设计能力和集成化模组研发能力,技术体系以功率放大器(PA)的设计能力为核心,兼具低噪声放大器(LNA)、射频开关(Switch)、集成无源器件滤波器(IPD Filter)等射频器件的设计能力,产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等,可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等,其产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型,并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。


自2011年成立以来,公司一直专注于射频前端芯片领域,基于多年的技术积累,独创性提出可重构射频前端平台,采用基于“绝缘硅(SOI)+砷化镓(GaAs)”两种材料体系的混合架构功率放大器技术路线,突破国际巨头的专利壁垒,实现产品性能提升、降低成本,得到客户的高度认可。

发展历程
2011
  • 公司成立
  • 核心知识产权开发
2012-2014
  • 技术平台开发
  • 2013年,开发业界首个可量产可重构射频前端平台AgiPAMTM 1.0
  • 金沙江创投及祥峰投资对公司投资
2015-2016
  • 市场进入
  • 可重构射频前端量产,达到千万片出货
  • 获评高新技术企业
2017-2018
  • 市场渗透
  • TCL/ZTE等客户大规模量产,产品通过国际一线运营商认证
  • AgiPAMTM 2.0平台发布
  • 加入GTI及中国移动5G联合创新中心
  • 2017“中国芯”最具潜质产品
  • 2018 SOI产品联盟“SOI产业成就奖”
2019-2022
  • 成为射频领导者
  • 5G/NB-IoT技术平台发布
  • 2019年“中国芯”优秀市场表现产品
  • 高集成度5G L-PAMiF产品于头部厂商大规模量产
  • 2020年“中国芯”重大创新突破产品(首个获奖的射频前端公司)
  • 2021年GTI Honorary Award (首个获奖的中国射频前端公司)
2011
2016
2021+
不使用冲突矿产声明

慧智微公司作为富有社会责任担当与尊重人权的公司,依“多德-弗兰克保护法”要求,拒绝组成公司产品的材料、零件、加工过程等使用来自于冲突动乱地区的非法3TG矿产(钽Ta,锡Sn,钨W,金Au)。

慧智微承诺:

1. 本公司所有产品均不使用冲突矿产;

2. 对所有相关供应商尽职调查,确保产品所使用的“钽Ta,锡Sn,钨W,金Au”不来自冲突地区;

3. 要求供应商遵循且将“不使用冲突矿产”的要求传达给上游供应商。